SHUNYATA
VENOM Jumper

Beschreibung

Der ArNi®-Draht wurde von Shunyata Research entwickelt, um die beste verfügbare Drahtqualität zu erzielen. Er beginnt mit der höchsten verfügbaren Reinheit von Kupfer - OFE C101, SPC oder Ohno (Einkristall). Fluorkohlenstoff-Dielektrika, die normalerweise nur in Luft- und Raumfahrtanwendungen zu finden sind, haben besondere elektrische Eigenschaften, darunter eine extrem niedrige dielektrische Absorption, hohe Durchschlagfestigkeit und außergewöhnliche Wärmebeständigkeit.  Bei der Verwendung in der digitalen Verdrahtung wird die Speicherung und Freisetzung von transienter Energie, die das Phasenrauschverhalten beeinträchtigt, erheblich reduziert.

VTX™ - Die exklusiven Leiter VTX™ von Shunyata Research werden zu einem virtuellen Rohr geformt, wobei der Kern des Leiters hohl ist. Dies stellt sicher, dass der gesamte Strom durch den äußeren Umfang des Leiters fließt, wodurch Skineffekte und zufällige Wirbelströme minimiert werden.  VTX™-Leiter werden aus einkristallinem Ohno, zertifiziertem OFE oder Silberdraht hergestellt.

Die Shunyata-Forschung verwendet für die Herstellung ihrer Drahtprodukte nur die höchste verfügbare Reinheit des Kupfers.  OFE-Legierung 101 oder C10100 ist die höchste Kupferqualität mit einer Reinheit von mindestens 99,99% und einer Leitfähigkeit von 101% IACS. OFE steht für sauerstofffrei elektrolytisch und ersetzt den Begriff OFHC (oxygen-free high conductivity).  C10100 ist die einzige Kupferqualität, für die eine schriftliche Reinheitsbescheinigung vorliegt.

Einfaches Crimpen, Löten, Hartlöten und Schrauben sind allesamt minderwertige Methoden, um zwei Drähte oder Anschlüsse miteinander zu verbinden. Beim Ultraschallschweißen werden hochenergetische Schallwellen verwendet, um zwei Metalle buchstäblich auf molekularer Ebene miteinander zu verbinden, und beim Kaltschweißen wird hochenergetischer pneumatischer Druck verwendet, um Metalle zu verbinden. Die Shunyata-Forschung verwendet beide Methoden, um Verbindungen zu sichern, die sich mit der Zeit nicht verschlechtern.

Kinetische Phasenumkehr-Verarbeitung
Kinetic Phase Inversion Processing wurde von Caelin Gabriel nach jahrelanger Forschung über die zugrunde liegenden Ursachen verschiedener Effekte wie Burn-In, Draht-Richtungsabhängigkeit und die Auswirkungen der Tieftemperaturbehandlung entwickelt. Er entdeckte, dass es ein zugrundeliegendes Kernprinzip gab, das durch Burn-in und Kryogenik nur teilweise angegangen wurde. Sobald das zugrundeliegende Prinzip verstanden war, wurde es möglich, einen Prozessor zu entwickeln, der die Notwendigkeit langer Einbrennzeiten reduziert und die Auswirkungen der Tieftemperaturbehandlung eliminiert. Die viertägige kontinuierliche Verarbeitung von KPIP™ reduziert die mit dem Burn-in verbundenen akustischen Höhen und Tiefen drastisch und liefert eine entspannte und natürliche Präsentation.